Moderne microschakelingen worden steeds kleiner en hun installatie wordt steeds dichter. Het solderen van dergelijke apparaten is beschikbaar voor mensen met bekwame handen, die niet bang zijn voor nauwgezet werk met montageplaten.
Noodzakelijk
Soldeerstation met heteluchtpistool, soldeerpasta, sjabloon, vloeimiddel, vlechtwerk, pincet, isolatietape, soldeerbout, alcohol, alcoholkan, soldeer
instructies:
Stap 1
BGA-pakketten opnieuw solderen Markeer de plaats waar de microschakeling op het bord is bevestigd met risico's als het bord geen zeefdruk heeft die zijn positie aangeeft. Soldeer de microschakeling van het bord. Houd de föhn loodrecht op het bord. De luchttemperatuur erin is niet meer dan 350 ° C, de luchtsnelheid is laag, de desoldeertijd is niet meer dan een minuut. Probeer het circuit niet te oververhitten, verwarm het niet in het midden, richt de lucht naar de randen.
Stap 2
Breng alcoholcanine aan op het gebied van het bord waar de microschakeling was en verwarm. Reinig het gebied met ontsmettingsalcohol. Doe hetzelfde met de microschakeling.
Stap 3
Verwijder met een verwarmde soldeerbout en vlecht de resten van het oude soldeer van de microschakeling en het bord. Ga voorzichtig te werk - beschadig de sporen op het bord en de microschakeling niet. Bevestig de microschakeling in het sjabloon met elektrische tape, zodat de gaten van het sjabloon op één lijn liggen met de contacten. Breng met een spatel of vinger soldeerpasta aan op het sjabloon door het in de gaten te wrijven. Terwijl u het sjabloon vasthoudt met een pincet, smelt u de pasta met een heteluchtpistool op niet meer dan 300 ° C. Houd de föhn loodrecht op het sjabloon. Laat het sjabloon afkoelen totdat het soldeer stolt. Houd het sjabloon vast met een pincet.
Stap 4
Verwijder de tape van het sjabloon en verwarm het met een föhn totdat de soldeerpasta smelt. Let op - de temperatuur mag niet hoger zijn dan 150 ° C, niet oververhitten. Scheid het stencil van de microschakeling. Als alles correct is gedaan, zou je rijen gelijke, identieke ballen soldeer op de microschakeling moeten krijgen. Breng wat vloeimiddel aan op het bord.
Stap 5
Installeer de microschakeling op het bord, waarbij u de contacten op het bord zorgvuldig en nauwkeurig uitlijnt met de soldeerballen op de microschakeling, rekening houdend met de eerder aangebrachte markeringen, of door zeefdruk. Verwarm de microschakeling met een föhn bij een temperatuur van maximaal 350 ° C totdat het soldeer smelt. Dan past de microschakeling onder invloed van oppervlaktespanningskrachten precies op zijn plaats.
Stap 6
Solderen van draadloze microschakelingen zoals LGA of MLF Voor deze operatie is het ook beter om een föhn te gebruiken, maar als je een virtuoos bent in solderen, probeer het dan uit te voeren met een gewone soldeerbout. Een föhn is echter nog steeds handiger. Probeer bij het ontwerpen van een bord voor een microschakeling dergelijke configuraties van sporen te maken, zodat wanneer de microschakeling eraan wordt gesoldeerd, de laatste niet scheef wordt geïnstalleerd.
Stap 7
Breng flux aan op het bord (het beste van alles, ASAHI WF6033 of glycerine-hydrazine) en breng met een verwarmde soldeerbout soldeer aan op de bordsporen in het gebied waar de microschakeling zal worden geïnstalleerd. Spoel het resterende vloeimiddel grondig af met alcohol. Breng met exact dezelfde technologie soldeer aan op de contacten van de microschakeling en verwijder net zo voorzichtig de resterende flux. Breng no-clean flux (ASAHI-merk QF3110A of alcoholmonofilm) aan op het bord en de chip.
Stap 8
Plaats de microschakeling voorzichtig op het bord (deze moet licht hechten vanwege de laag flux). Verwarm de microschakeling met een soldeerföhn (temperatuur niet meer dan 350 ° C). Nadat het soldeer is gesmolten, past de microschakeling onder invloed van oppervlaktespanningskrachten nauwkeurig op de contacten. Vloeimiddelresten met alcohol verwijderen.
